Vishay公司宣布推出更小外形尺寸、更薄的新器件，擴充其固鉭表面貼裝模塑片式電容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分別采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。
TMCJ、TMCP和TMCU的小封裝適合高密度封裝，能節(jié)省PCB空間，低高度使其適合在中間卡上進行貼裝。電容器可用于工業(yè)系統(tǒng)、音視頻設(shè)備和通用設(shè)備里的電源管理、電池解耦和儲能。
今天發(fā)布的器件的容值從0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC內(nèi)的公差低至±10%。電容器的工作溫度可以從-55℃到+125℃，在溫度超過+85℃時需降低電壓。
TMCJ、TMCP和TMCU采用無鉛端接，符合RoHS，有無鹵素和符合Vishay標(biāo)準(zhǔn)的可選項。器件適合高度自動拾放設(shè)備，J、P和UA外形尺寸產(chǎn)品的潮濕敏感度等級(MSL)為1，UB外形尺寸的產(chǎn)品為3。
